【手機(jī)中國(guó)新聞】近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布了一份報(bào)告，提及2020年智能手機(jī)芯片市常報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科超越高通公司，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
2020年，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片出貨量達(dá)到了3.52億，相比2019年的2.38億，同比增幅為48%，市場(chǎng)份額達(dá)到27%，排名第一。據(jù)悉，這是聯(lián)發(fā)科首次超過高通。
Omdia統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)
2020年，智能手機(jī)芯片出貨量排名前五的廠商依次是聯(lián)發(fā)科、高通（驍龍）、蘋果、華為（海思麒麟）、三星（Exynos獵戶座）。其中，高通以3.19億出貨量、25%份額緊隨聯(lián)發(fā)科之后，排名第二。蘋果、華為、三星的份額分別是16%、11%、9%，與前二有較大距離。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科2020年最大的客戶是小米，其搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量為6370萬臺(tái)，而2019年這個(gè)數(shù)字為1970萬臺(tái)。OPPO是聯(lián)發(fā)科2020年的第二大客戶，出貨5530萬臺(tái)搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)。2020 年，三星加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購(gòu)力度，采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量為4330萬部，同比增長(zhǎng)254.5%，增速最快。
版權(quán)聲明：本文內(nèi)容由互聯(lián)網(wǎng)用戶自發(fā)貢獻(xiàn)，該文觀點(diǎn)僅代表作者本人。本站僅提供信息存儲(chǔ)空間服務(wù)，不擁有所有權(quán)，不承擔(dān)相關(guān)法律責(zé)任。如發(fā)現(xiàn)本站有涉嫌抄襲侵權(quán)/違法違規(guī)的內(nèi)容， 請(qǐng)發(fā)送郵件至2161241530@qq.com 舉報(bào)，一經(jīng)查實(shí)，本站將立刻刪除。如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://www.parklessenses.com/uncategorized/43019/
